温度可达1250℃,可测单晶片样品最大尺寸为6英寸
功能齐全、性价比非常高的科研系列接触角测量仪
支持数字通信接口和模拟通信接口,可对接MES系统
超低处理温度45℃,不造成热影响,确保稳定的处理效果
采用晟鼎专利中频数字电源,确保等离子体均匀,处理过程稳定
专门针对半导体行业的微波在线片式真空等离子清洗机,针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理。等离子体不带电,不对精密电路造成损害,采用磁约束方式,可兼容微波结和磁路。
快速有效清除产品表面浮沉颗粒,3um尘粒97%的清除率,6um尘粒98%的清除率
0.9S高效除静电,气电分离结构,支持485通讯接口,可连接MES系统
晟 鼎 | PLASMA处理及性能检测方案
致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案
诚信 感恩 创新 专业
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深入表面 · 魅力科学
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汇智聚力,科创未来
敢拼敢想的创新精神和极其专注的务实作风
坚持自主研发,助力“中国智造”!
在手机玻璃盖板丝印工艺中,每层丝印前都需要进行除尘工作,可见“除尘”在整个丝印工艺中的重要性,除尘对整个丝印工艺的优率提升,有着非常重要的作用。
接触角测量仪在使用过程中会遇到一些常见的异常问题点,需要排查出问题点及解决方法。
开工大吉万事兴,晟鼎携手开创2024新篇章,铸就新辉煌!
半导体芯片作为现代电子设备的核心组成部分,其质量和可靠性对整个电子行业至关重要。Die Bonding是将芯片装配到基板或者框架上去,基板或框架表面是否存在有机物污染和氧化膜,芯片背面硅晶体的浸润性等均会对粘接效果产生影响,传统的清洗方法已经无法满足对芯片质量的要求。使用微波PLASMA等离子清洗机处理芯片表面能有效地清洁并改善表面的浸润性,从而提升芯片粘接的效果。
接触角测定仪作为一种用于测量表面张力的工具,具有广泛的适用性和重要性。它在许多行业中发挥着关键的作用,帮助企业提升产品质量和性能。
大气等离子纳米镀膜可实现局部处理,在进行镀膜处理时,无需遮蔽其他部分,不影响后续的粘胶和贴合等装配工序,提高工作效率,降低生产成本。