全自动双腔设计,可兼容6-8英寸WAFER
功能齐全、性价比非常高的科研系列接触角测量仪
支持数字通信接口和模拟通信接口,可对接MES系统
超低处理温度45℃,不造成热影响,确保稳定的处理效果
采用晟鼎专利中频数字电源,确保等离子体均匀,处理过程稳定
专门针对半导体行业的微波在线片式真空等离子清洗机,针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理。等离子体不带电,不对精密电路造成损害,采用磁约束方式,可兼容微波结和磁路。
快速有效清除产品表面浮沉颗粒,3um尘粒97%的清除率,6um尘粒98%的清除率
0.9S高效除静电,气电分离结构,支持485通讯接口,可连接MES系统
晟 鼎 | PLASMA处理及性能检测方案
致力于为全球用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案
诚信 感恩 创新 专业
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深入表面 · 魅力科学
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快速退火炉是一种能够显著提升生产效率的热处理设备。它采用特殊的工艺和技术,在短时间内对材料进行退火处理,从而显著改善材料的性能和质量。
在电池生产过程中,PET蓝膜以其良好的绝缘性、化学抗性和拉伸强度备受青睐,PET蓝膜贴合一直以来都是主流的绝缘方案。 然而,随着新能源汽车对电池性能的要求提高,PET蓝膜逐渐显现出其局限性,蓝膜粘接性能不足,且在高电压下容易产生击穿风险,对于电池安全而言是一大隐患。
在汽车行业中等离子清洗机可以处理很多部件,等离子清洗机可处理的材料很多,可以针对材料的外观和性质,进行不同的处理,以提高产品的质量和工艺适配性。
国产快速退火炉是半导体行业的新亮点。随着半导体行业的迅猛发展,快速退火炉作为一种重要的设备,正逐渐成为行业的焦点。快速退火炉是一种用于半导体材料退火处理的设备,通过高温短时间的处理,可以改善材料的电学性能和晶体结构,提高半导体器件的性能和可靠性。相比传统的退火炉,快速退火炉具有更高的加热速度、更短的处理时间和更精确的温度控制,能够满足半导体行业对高效、高质量退火处理的需求。
化合物半导体在新能源、5G通信、物联网、AI人工智能等前沿技术领域中展现出了巨大的应用前景和发展空间,而随着SiC、GaN等第三代半导体材料被广泛使用,在应用升级的推动下,对于晶圆和化合物半导体的热处理技术要求也越来越高。传统的炉管退火工艺利用长时间的高温处理消除离子注入损伤、应力释放等,但存在缺陷消除不完全、退火时间长容易导致杂质再分布,温场控制困难等问题。因此需要一种退火温度可控、退火效率更高的新型退火方案。
等离子表面处理技术凭借其独特的优势,在3C消费电子行业得到了广泛应用,助力提升3C电子产品组装的稳定性和可靠性,改善用户体验,提高产品竞争力。