在半导体封装工艺流程中，需对基板、支架等配件表面存在的有机污染物、氧化层以及其他污染进行表面处理，否则会影响整个芯片封装的成品率。故为保障整个工艺以及产品的品质，通常会在芯片粘接前、塑封前、光刻胶去除、金属键合这四个工艺环节，引入微波等离子清洗设备进行等离子表面处理，以此来解决以上问题。
去除材料表⾯污染物，增加表⾯润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能⼒。
去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化 晶圆表⾯，提⾼晶圆表⾯润湿性能。
去除⾦属焊盘上的有机污染物，提⾼焊接⼯艺的强度和可靠性。
