SPV-12Z在线片式真空等离子清洗机是一款半导体行业专用RF在线片式真空清洗机，清洗均匀性达5%，合格率达100%，确保产品不变色。
工作原理
等离子表面处理是通过对气体施加足够的能量使之离化成为等离子体。等离子体的“活性”组成包括：离子、电子、原子、活性基因等。等离子处理就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、刻蚀等目的。
在线片式真空等离子清洗机的结构主要分为五大组成部分：控制系统、激励电源系统、真空腔体、工艺气体系统、真空泵系统。
（A）控制系统：控制系统作用在于控制整个在线片式真空等离子清洗设备的运行，以及整体系统的保护。
（B）激励电源系统：等离子体的产生需要高压激励，在线片式真空等离子采用RF电源，功率0-600W，频率13.56MHZ。
（C）真空腔体：真空腔体材质为铝合金（可定制不锈钢腔体）
（D）工艺气体系统：标配两路工艺气体，氩气/氧气（可定制）
（E）真空泵系统：真空泵组采用油泵，抽真空速度是决定一台真空等离子清洗机工作效率的重要因素之一，抽真空速度的快慢主要是取决于真空泵。
行业专用方案
半导体行业应用
芯片粘接前处理：去除材料表面污染物，增加表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能⼒。
塑封前处理：去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产⽣。
金属键合前处理：去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性。
设备参数
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设备尺寸
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1650*1318*1803mm（长*宽*高）
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RF电源
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功率0-600W 频率13.56MHZ
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容积
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12升（长500*宽340*高70mm）
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电极尺寸
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300*570mm
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轨道数量
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4条*2（分为待料区与处理区）
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气路配置
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标配两路，氩气/氧气（可定制）
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系统控制
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工控系统
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